包装プロセスの後でプロダクトの質を保障するために、集積回路（IC）の破片は厳しくテストされなければならない。破片の出現の点検は直接ICプロダクトの質およびそれに続く生産リンクの滑らかな進歩に影響を与える必要で、重要なリンクである。出現の点検の3つの方法がある:1つは目視検差および手動補助的な点検によって主に決まる従来の手作業による検査方法である。それに低い信頼性、低い点検効率、高い労働の強度、点検欠陥の省略があり、大量生産および製造業に合わせることができない;第2は高い必要システム、高い費用、高い設備故障率および困難な維持があるレーザーの測定の技術に基づく検出方法である;三番目はマシン ビジョンに基づく検出方法である。検出システムハードウェアが統合し易く、実現し易いので検出の速度は速い、検出の正確さは高く、使用および維持は比較的簡単、この方法ICの破片の出現の検出の開発傾向の破片の出現の検出の分野でますます広く利用されているである。
